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产品功能
全新BondaScope 3100是NDT Systems, Inc.公司生产的一系列高度经济实惠，功能丰富，高性能超声波胶接测试仪中的新产品，该公司是款以微处理器为基础阻抗平面共振测试仪的创造者。新型BondaScope 3100业界的功能包括胶接轮廓模式、分屏、高能脉冲投捕模式、独特的大范围机械阻抗分析模式（SweepMI）、独立相位和振幅报警能力、Xor数字荧光激光显示模式、用户可调真正数字余辉和更多功能。探头为干燥式或液体膜耦合（取决于选定的测试模式）。
胶接轮廓是一个时间编码（线性编码可选）扫描展示，其中相位/振幅为实时绘制，产生了一个基于时间趋势的模式，使用户解释更容易。操作者普遍认为趋势信息更容易理解，因此检测的可信度也更高。NDT Systems, Inc.公司次在BondaScope 300迷你投捕胶接测试仪中提供这种功能。
应用
应用范围包括金属、非金属和金属组合/非金属胶合结构的各种异常情况检测。可检测的异常包括无胶合、空洞、分层、夹杂物、孔隙度、纤维损伤、核心损坏、胶合厚度变化和某些物质属性的可测量水平。可视察的构造包括胶粘结层压板、先进纤维复合材料和几个提到的蜂窝结构。典型的应用包括多层层压板、石墨/树脂复合材料、硼纤维复合材料、芳纶纤维复合材料、玻璃纤维复合材料、复合材料与基板、复合材料与复合材料、蜂窝状结构、表面与蜂窝状结构、蜂窝状结构与蜂窝状结构、冲击破坏和其他结构。
