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CD-EDM750 HIP的主要应用：
1. 各类薄片/电子/引线框架/马达定子/转子/弹簧片/矽钢片等冲压模具。
2. 晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。
3.滚压轮/硬质合金印膜，适合精细复杂形状冲压，不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。
CD-EDM750 HIP的简介：
EDM=电加工优化处理：去除异常的内应力，保障电加工品质
HIP=热等静压处理：改善机械性能，提高抗压强度，提高光学抛光
KENNA METAL肯纳金属CD750的平均颗粒度=0.6um，为超亚微米钨钢。
CD-EDM750 HIP的物理性质：
肯纳Kenna
牌号 硬度 密度
g/cm3 结合基
％ 较低抗弯强度 压缩强度
CD-EDM750 HIP 90.0-
91.5 77.0-
79.0 13.9-
14.1 15％ 600,000 4,137 725,000
美国肯纳钨钢CD850
化学成份:标准C碳Si硅S硫P磷Mn锰Cr铬Mo钼Ni镍V钒W钨Cu铜Al铝Co钴
出厂状态: 硬度 ：HRC HB HV
物理性能：密度：8.64g/cm3 熔点：1399°C
弹性模量：212.4 kN/mm2 热导率：10.1w/m-k
硬度：HRC90 热膨胀系数( 20 - 100°C)：12.6μm/m°C
力学性能:抗拉强度 σb (MPa)： 屈服强度 σs (MPa)：
伸长率 δ5 (％)： 断面收缩率 ψ(％)：
冲击功Akv (J)： 冲击韧性值 αkv (J/cm2)：
工作温度约量：主要特征： 用途举例：
热加工方式: 熔点: 始锻: 终锻: 回火: 正火: 退火:
热处理规范：淬火:次 ℃,第二次 ℃,水冷、油冷；回火 ℃,油冷、空冷。
