电子灌封胶高品质灌封胶双组份电源灌封胶 肇庆皓明有机硅生产电源专用硅胶:LED驱动电源灌封胶、LED灌封胶,电源灌封胶,电子灌封胶，AB双组份驱动电源灌封胶，LED电源灌封胶，新能源电源灌封胶高导热高防水胶，大功率LED防水电源灌封胶等，更多产品信息，请联系我司苏小姐！ 阻燃导热灌封胶HM-9160H 一、产品介绍 HM-9160是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、PP、ABS、PET、PVC、铜线、铝、锡等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。 二、产品特点 ·灰色、低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。 ·固化后形成高强度的橡胶状，抗冲击性、导热、阻燃（V-0）。 ·耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。 ·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。 ·本产品无须使用其它的底漆，对PC、PET、Epoxy、PPO、PVDF等材料具有出色的附着力。 ·导热性能优异 三、用 途 ·电源模块、电子元器件深层灌封。 ·需要导热、阻燃电子元器件的灌封。 四、技术参数 混合前物性（25℃，65％RH） 组分 HM-9160 (A) HM-9160(B)电子灌封胶高品质灌封胶双组份电源灌封胶 颜 色 灰色 半透明溶液 粘 度（cP） 6000（25℃） 20－50 比 重（g/ CM3） 约1.54 约0.98 混合后物性（25℃，65％RH） 灌封是聚氨脂树脂的一个重要操作规模。它的浸染是：强化电子器件的整体性，前进对外来冲击、震动的抵当力；前进内部元件、线路间绝缘，有益于器件小型化、轻量化；防止元件、线路直接流露，改良器件的防水、防潮性能。肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年，由台湾皓明企业有限公司和佛山森立有限公司（创立于1993年）共同创建，是一家从事有机硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企业。 电子灌封胶高品质灌封胶双组份电源灌封胶 公司注重技术创新，于2012年建立了肇庆市有机硅工程技术研究开发中心。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工编制灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能精良的热固性高分子绝缘材料。已广泛地用于电子器件制作业，是电子财产不成贫窭的重要绝缘材料重要操作规模是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于近似温度传感器灌封等场合。合用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级 混合比例（重量比） A：B = 10：1 颜 色 灰色 混合后粘度（CP） 2800（25℃） 定量流平性（20ml）≥10.5cm 12.8cm 操作时间（min） 45（25℃） 初固时间（h） 4电子灌封胶高品质灌封胶双组份电源灌封胶 完全硬化时间 （h） 24 固化7 d，25℃，65％RH 硬 度（HSA） 35±5 线收缩率（％） 0.3 使用温度范围（℃） －45～200 体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1015 介电强度（KV/mm） ≥20 导热系数（W/(m·K)） ≥0.6 较大拉伸强度（MPa ） ≥1.5 断裂伸长率（% ） ≥80 阻燃（UL94） V-0  *粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整 五、使用方法 将A、B两组份按A：B=10：1（重量比）混合均匀，灌入需要灌封的基材部位。室温下放置至其初步固化（约2～4小时左右），即可进行下一步工序。A组份如有沉淀现象，将其搅拌均匀后再使用，性能不变 六、包装规格及贮存期 电子灌封胶高品质灌封胶双组份电源灌封胶 ·包装规格： A：20kg B：2kg ·贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存时) 七、注意事项 本产品完全固化无毒性，但在固化之前应避免与眼睛、小孩接触，在工作环境区域注意保持通风。同时，由于现场应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以客户应在使用前进行实验，以确保我公司产品能满足贵公司要求。