过锡炉托盘生产商减少讲述磁性回流焊托盘对比硅胶板对比,磁性回流焊托盘对比普通托盘几种不同的对比让你看的更清楚。
1. 稳定性:磁性回流焊托盘在钢片磁性状态对FPC压平,为物理过程,磁性可依据要求增加或减少,不会因温度.时间等因素改变,较稳定。硅胶板采用化学作用,会在温度.时间等条件下改变,稳定性不足。尤其在使用一定时间后出现粘性下降,和使用期间未清洁时粘性下降。造成FPC过回流焊时基板变形。影响焊接质量。
2. 寿命:磁性回流焊托盘采用的材质,工作原理为物理过程,均为耐高温材料,只要不是破坏和事故状态可以使用。硅胶板在使用过程中,采用化学过程,硅胶材料在使用过程会老化,包括日本材料没有超过1000次回流。成本非常高。在这里为大家分享一篇文章《PC磁性治具性能与FPC磁性载具优势两者间有区别》
3. 质量:磁性回流焊托盘在工作时同时对FPC进行隔热保护,取板时不会对FPC破坏。硅胶板在使用过程为FPC的平整,有一定黏性,但在取板时会黏住PPC造成取板困难和FPC变形
对上面过锡炉托盘生产商简述的磁性回流焊托盘对比硅胶板对比,更好的让我们知道需要选择样的。
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