一般特性:
品名
TLF-204-49
测试方法
合金构成(%)
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点(℃)
216-220
DSC 测定
焊料粒径(μm)
25-38
激光分析
助焊剂含量(%)
11.7
JISZ3284(1994)
卤素含量(%)
低于0.05
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s)
210
JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l 芯片周边锡珠基本不会产生;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能;
l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
l 无铅焊接,即使高温回流条件下也显示良好的焊接性。
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