型号:SLS-HP-150/250W
本机是一款用于陶瓷电路基片上精密划片/打孔的专用机型,激光器功率可选150W,250W。其中250W可实现两路激光同时输出。大幅的提高时候设备的利用率和生产效率。也可用于其它非金属材料的切割和打孔。
采用特殊光路设计,光束能稳定、圆偏振性好; 精密直线工作台,小孔切割圆度好、尺寸精度高; 实现很高孔间位置精度; 的控制软件,图形界面操作,操作友好、简便;全密封工作空间,无粉尘污染; 负压吸附工作吸盘设计,加工件无位移。
设备基本配置
激光器
直线电机控制工作台
的分光控制系统
的划片、切割软件
负压吸附工作台板
抽风除尘系统
光栅尺
技术参数:
激光划片范围:400mm×400mm
切孔速度:5mm/s
激光功率:150W或250W分双光路同时加工
切割深度:1.2mm
整机功率:6kw
电力需求:380v/60A
切割小孔径:0.06mm
重复定位精度:0.01mm
适用材料和行业应用:
用于陶瓷电路基片上打孔的专用机型,也可用于其它非金属材料的切割和打孔.