特点： 1、嵌入式windows系统，7寸人机界面对话控制；支持U盘、鼠标操作； 2、6轴PLC 8路温控系统，控制每个加热过程； 3、高清监控摄像机，在拆焊回流加热过程中观察BGA锡球熔化全部过程； 4、一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制（不可见光，暗红外）对PCB整体进行预热； 5、吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸，自动回收拆下BGA元件；光学系统在对位时可X、Y方向移动，扩大观察范围；对有角度BGA可设定转动角度； 6、焊接、拆卸、自动控制动作流程均可独立设置，适用不同返修工艺、不同操作人员的操作习惯； 7、在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器高度，操作、使用更人性化； 8、加热器贴装高度、加热高度可以设定固定高度或自动感应高度； 9、可同时显示10条曲线或选择性显示温度曲线图，2条设定曲线（上、下加热器），3条各温区实际曲线，5条外接测试温度曲线；温度曲线参数、曲线图图可导出存储； 10、自动分析相关斜率、温度差、时间差；可设置熔锡分析线，便于观察曲线； 11、三个独立温区控制，每个温区以9段升（降）温 9段恒温控制；可无限制存储温度曲线参数，参数可加描述说明PCB型号、喷嘴型号、有铅无铅说明； 12、IR红外预热面积可根据实际PCB板大小选择； 13、内置真空发生器，无需气源；预留氮气接口。 SPECIFICATION 技术规格 PCB尺寸 PCB Size ≤L760×W760mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 微调精度 Fine-tuning accuracy 0.01mm 角度微调 Angle fine-tuning 360° 温度控制 Temperature Control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部预热 Sub (Bottom) heater 暗红外（Infrared）4200W 喷嘴加热 Main (Top) heater 热风（Hot air） 800W 800W 使用电源 Power supply 单相（Single phase）220V,50/60Hz,5.8KVA 机器尺寸 Machine dimension L1500×W910×H1600mm 机器重量 Weight of machine 约（Approx.）260kgs